Описание
Это и естьQfn60 (8х8) -0.4 сокет используется для тестирования микросхемы пакета QFN или сделать сжигание-в тест. Раскладушка обычно используется для ручного и открытого топа для машины.
| Использование продукта | БЛОК ПРОГРАММИРОВАНИЯ, тестовый блок, для микросхемы qfn60 для программирования, испытания |  |
|---|---|---|
| Применимая упаковка | Qfn60, mlp60, Pitch mlf60 pin 0.4 мм | |
| Характеристика функции | Неправильная схема ведет к нижней булавке | |
| Наши продукты | Гнездо для QFN, QFP, SOP, ssop, tsop, MSOP, BGA, EMMC, EMCP, и т. д. | |
| На заказ сделано | Мы специализируемся на всех видах тестового гнезда микросхемы. Если у вас есть специальный размер, пожалуйста, свяжитесь с нами. |
Qfn60 тестовое гнездо Подробные технические характеристики для чипа, и адаптер блоков размеров:
Блок: мм
| Модельная модель | Відгуки про pitch | Кол-во штырей | Применимые аспекты ИС | Использовать mothed | GND булавка |
|---|---|---|---|---|---|
| Qfn60 (8х8)-0.4 | 0.4 мм | В 60 | 8 х 8 | Открытый верх | Есть в наличии |
V4t7sz38ib0zv4t7sz38ib0zv4t7sz38ib0z
Характеристики
- Application
- Test QFN package chip
- IC pitch
- 0.4mm
- IC size
- 8X8mm
- IC pin count
- 60pins
- Use method
- Open top
- Operating Temperature
- -55℃~+175 ℃
- Thoery life
- 15,000(Mechanical)
- More Sockets(Customizable)
- DFN,QFN,QFP,BGA,SOP,TSOP
- More Adapters(Customizable)
- FPC,SSD,FLASH,DDR,eMMC,eMCP,Crystal
Сопутствующие товары
