1000 шт Силиконовые теплоизоляционные прокладки 20X25 мм для TO-3P транзисторов

Описание

Силиконовые теплоизоляционные колодки 20X25 мм для TO-3P транзистора

Теплоизоляционные силиконовые материалы, используемые в теплоотводе и теплопередаче интерфейса электронного оборудования. Форма этой серии продуктов применима для заполнения ПК платы и теплоотвода или металлического шасси воздушного зазора и минимизирует тепловое сопротивление воздуха, хорошую теплопроводность и Высоковольтную изоляцию, сам материал обладает определенной гибкостью, хорошей посадкой между силовым устройством и теплоотводом алюминия или машинной оболочки, Таким образом, чтобы достичь лучшей теплопроводности и отвода тепла, Электронная промышленность отвечает требованиям для теплопроводящих материалов.

Основные функции:
1. Гибкая изоляционная Силиконовая накладка,
2. Теплопроводность,
3. Ударопрочный,
4. Изоляция,
5. Наполнителем.

Применение:
Полевой транзистор,
Большая Мощность транзистор,
Модуль регулятора напряжения питания,
Различные модуль усилителя мощности звука,
Мощный силиконовый управляемый выпрямительный модуль, интегрированный выпрямительный модуль.

Параметры:
Обычный размер: 0,3 t мм x 20 мм x 25 мм, цвет: серый
СпециальныйРазмер и цвет, может в соответствии с требованиями заказчика, чтобы отрезать форму, с клеем или без клея.

Посылка:1000 шт./пакет