1 компл. Шприц флюс паяльной пасты Смазка ремонт Solde RMA-223 10CC PCB BGA паяльная паста Флюс припой шар флюс паста+ игла

Особенности:
Подходит для BGA шара, полупроводниковой упаковки, ремонта.
Материнская плата компьютера северный и южный мост, связь, графика и другие BGA применяются.
Просто наносите немного каждый раз.
В настоящее время это лучший на рынке BGA, CSP rework help paste.
При ударе BGA чип покрытый флюсом пасты и PCB колодки требуется пальто.
Хорошая паяльная флюсовая паста BGA и машина независимо от ручной сварки, скорость успеха значительно увеличивается.

Параметры:

1. RMA-223Является умеренно активной канифольной пастой, которая широко используется в процессе обработки SMD плат мобильных телефонов.

2. Для нечистой паяльной пасты, цвет остатка очень светильник и имеет очень высокую стоимость. Рекомендуется для BGA, CSP и других шаровых массивов паяльного соединения и замены шара.

Емкость: 10cc/10 мл

Тип: RMA-223 (Как показано на фото)

Посылка включает в себя:

1 x 10cc RMA-223

1 x шприца пуш-ап

1x тупым концом наконечника