Описание
Набор трафаретов для пайки BGA для A11 A10 A9 A8 процессор посадки припоя переделки с магнитной позиционирования платформы
Характеристики
- Размер частиц
- 1-10 мкм
- Type
- CPU BGA Reballing Stencil Plant Tin Kit Set
- Application
- For iPhone CPU A11 A10 A9 A8
Сопутствующие товары
