Описание
7/IX7 Многофункциональный A8 A9 A10 A11 A12 материнская плата системный блок ИК-чип средство для удаления клея Layering и склеивания BGA платформа
Информация: 1: профессиональная материнская плата инструмент для ремонта ЦП 2: 1 шт./пакет, пенопластовая коробка 3:100% абсолютно новая 4: протестирована перед отправкой, хорошо работает
Характеристики
- Материал
- Хром-Ванадиевой Стали
- Номер модели
- wozniak 7/IX7
- С Магнитным
- Нет
- Штук в комплекте
- 7/IX7
- name
- BGA Reballing Platform 7 /IX 7
- use
- Mainboard CPU IC Chip Glue Removal Layering
- type
- for iphone A8 A9 A10 A11 A12
- point 1
- Constant temperature heating stage
- point 2
- Tin paste, tin bead maintenance steel net
- function
- for iphone 6 6s 6p 6sp 7g 7p 8g 8p x xs max
- feature
- chip positioning
- point 3
- tested before shipping
- shipping
- dhl ,fedex, tnt, ups can choose for delivery
- advantage
- more efficient and safe no damaged motherboard