7/IX7 мульти-функциональный A8 A9 A10 A11 A12 материнская плата системный блок ИК-чип средство для удаления клея Многослойность и склеивания BGA платформа
  • 7/IX7 мульти-функциональный A8 A9 A10 A11 A12 материнская плата системный блок ИК-чип средство для удаления клея Многослойность и склеивания BGA платформа
  • 7/IX7 мульти-функциональный A8 A9 A10 A11 A12 материнская плата системный блок ИК-чип средство для удаления клея Многослойность и склеивания BGA платформа
  • 7/IX7 мульти-функциональный A8 A9 A10 A11 A12 материнская плата системный блок ИК-чип средство для удаления клея Многослойность и склеивания BGA платформа
  • 7/IX7 мульти-функциональный A8 A9 A10 A11 A12 материнская плата системный блок ИК-чип средство для удаления клея Многослойность и склеивания BGA платформа
  • 7/IX7 мульти-функциональный A8 A9 A10 A11 A12 материнская плата системный блок ИК-чип средство для удаления клея Многослойность и склеивания BGA платформа
  • 7/IX7 мульти-функциональный A8 A9 A10 A11 A12 материнская плата системный блок ИК-чип средство для удаления клея Многослойность и склеивания BGA платформа

7/IX7 мульти-функциональный A8 A9 A10 A11 A12 материнская плата системный блок ИК-чип средство для удаления клея Многослойность и склеивания BGA платформа

2 246 руб.

Описание

7/IX7 Многофункциональный A8 A9 A10 A11 A12 материнская плата системный блок ИК-чип средство для удаления клея Layering и склеивания BGA платформа

Информация: 1: профессиональная материнская плата инструмент для ремонта ЦП 2: 1 шт./пакет, пенопластовая коробка 3:100% абсолютно новая 4: протестирована перед отправкой, хорошо работает

7/IX7 мульти-функциональный A8 A9 A10 A11 A12 материнская плата системный блок ИК-чип средство для удаления клея Многослойность и склеивания BGA платформа7/IX7 мульти-функциональный A8 A9 A10 A11 A12 материнская плата системный блок ИК-чип средство для удаления клея Многослойность и склеивания BGA платформа7/IX7 мульти-функциональный A8 A9 A10 A11 A12 материнская плата системный блок ИК-чип средство для удаления клея Многослойность и склеивания BGA платформа7/IX7 мульти-функциональный A8 A9 A10 A11 A12 материнская плата системный блок ИК-чип средство для удаления клея Многослойность и склеивания BGA платформа7/IX7 мульти-функциональный A8 A9 A10 A11 A12 материнская плата системный блок ИК-чип средство для удаления клея Многослойность и склеивания BGA платформа7/IX7 мульти-функциональный A8 A9 A10 A11 A12 материнская плата системный блок ИК-чип средство для удаления клея Многослойность и склеивания BGA платформа7/IX7 мульти-функциональный A8 A9 A10 A11 A12 материнская плата системный блок ИК-чип средство для удаления клея Многослойность и склеивания BGA платформа7/IX7 мульти-функциональный A8 A9 A10 A11 A12 материнская плата системный блок ИК-чип средство для удаления клея Многослойность и склеивания BGA платформа7/IX7 мульти-функциональный A8 A9 A10 A11 A12 материнская плата системный блок ИК-чип средство для удаления клея Многослойность и склеивания BGA платформа7/IX7 мульти-функциональный A8 A9 A10 A11 A12 материнская плата системный блок ИК-чип средство для удаления клея Многослойность и склеивания BGA платформа7/IX7 мульти-функциональный A8 A9 A10 A11 A12 материнская плата системный блок ИК-чип средство для удаления клея Многослойность и склеивания BGA платформа

Характеристики

Материал
Хром-Ванадиевой Стали
Номер модели
wozniak 7/IX7
С Магнитным
Нет
Штук в комплекте
7/IX7
name
BGA Reballing Platform 7 /IX 7
use
Mainboard CPU IC Chip Glue Removal Layering
type
for iphone A8 A9 A10 A11 A12
point 1
Constant temperature heating stage
point 2
Tin paste, tin bead maintenance steel net
function
for iphone 6 6s 6p 6sp 7g 7p 8g 8p x xs max
feature
chip positioning
point 3
tested before shipping
shipping
dhl ,fedex, tnt, ups can choose for delivery
advantage
more efficient and safe no damaged motherboard