12.5K BGA Soldering Ball(0.25/0.3/0.35/0.4/0.45/0.5/0.6) BGA Solder Ball leaded Repair Tools

Описание

100% Новинка и высокое качество

Особенности:
Он имеет хорошую электропроводность и механическое соединение.
С этим продуктом, не нужно будет очищать сварочную пластину, и непосредственно тащить оловянную точку на основной пластине и мостике для сварки BGA, которая будет быстрее и не повредит сварочную пластину из-за ошибок.

Широко используется в жестяном, флюсовом, органическом синтезе, химическом производстве, производстве сплавов и сборке нескольких интегральных схем в электронной промышленности.

Технические характеристики:

Сплав шариков: Sn63/Pb37
Цвет: Щепка
Размер шарика: 0,25 мм/0,3 мм/0,35 мм/0,4 мм/0,45 мм/0,5 мм/0,6 мм (диаметр)