5 шт. IC чип ремонт тонкое лезвие из нержавеющей стали cpu для удаления BGA инструмент для обслуживания клей для удаления телефона чип-лопата инструменты

Особенности:
Профессиональный набор инструментов для обслуживания для удаления чип для мобильного телефона.
Ремонт BGA, разборка чипа процессора и ремонт мобильного телефона.
Пять различных спецификаций для различных потребностей.
Можно использовать для разделения сварных швов.
Используется для демонтажа микросхемы и других компонентов.
Технические характеристики:
Материал: нержавеющая сталь
Длина: около 167 мм/6,57"
Количество: 5 шт.
Примечания:
1. Из-за различных настроек монитора и светильник эффект, фактический цвет элемента может быть s светильник ly отличается от цвета, представленного на снимках. Спасибо!
2. Замеры сделаны вручную, поэтому возможны отклонения на 1-3 см.

1 х 5 в 1 микросхема ремонт тонкое лезвие